可变大小的物理侧行链路控制信道和聚合

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摘要

针对控制信道使用与用于实现控制功能所需要的调制和编码方案相比更加保守的调制和编码方案可能浪费资源。为了解决这个问题，提供可变大小的控制信道。这样的系统中的装置可以被配置为确定多个聚合等级中的与控制信道相关联的聚合等级。多个聚合等级中的每个聚合等级是与专用于控制信道的时频资源的数量和用于对控制信道中的控制信息进行调制和编码的特定调制和编码方案相关联的。该装置被配置为接收在与聚合等级相关联的时频资源中的控制信息以及对在与所确定的聚合等级相关联的时频资源中接收的控制信息进行解码。该解码是基于与所确定的聚合等级相关联的特定调制和编码方案。

基本信息

专利标题：

可变大小的物理侧行链路控制信道和聚合

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112740607A

申请号：

CN201980061980.7

公开（公告）日：

2021-04-30

申请日：

2019-09-10

授权号：

CN112740607B

授权日：

2022-06-07

发明人：

S·K·巴盖尔K·古拉蒂T·V·阮S·帕蒂尔A·巴拉德瓦杰S·吴

申请人：

高通股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

戴开良

优先权：

CN201980061980.7

主分类号：

H04L5/00

IPC分类号：

H04L5/00