外导体端子及屏蔽连接器
授权
摘要
外导体端子(22)具备：端子主体(45)，能将内导体端子(21)的外周包围；背板部(43)，相对于端子主体(45)从开放状态向闭合状态移位，在闭合状态下将端子主体(45)的背面开口封闭；以及侧板部(44)，与背板部(43)相连，在闭合状态下构成端子主体(45)的侧面部分的一部分。背板部(43)具有朝向电路基板(90)突出的基板连接片(49)。侧板部(44)具有：线状的狭缝(53)，朝向电路基板(90)延伸；和卡止部(54)，借助狭缝(53)弯曲翘起，卡止于端子主体(45)而将背板部(43)保持为闭合状态。
基本信息
专利标题 ：
外导体端子及屏蔽连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111869017A
申请号 ：
CN201980019705.9
公开（公告）日 ：
2020-10-30
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN111869017B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
日比野拓马
申请人 ：
住友电装株式会社
申请人地址 ：
日本国三重县四日市市西末广町1番14号
代理机构 ：
上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹洪波
优先权 ：
CN201980019705.9
主分类号 ：
H01R13/6594
IPC分类号 ：
H01R13/6594 H01R24/50
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-11-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/6594
申请日 : 20190328
申请日 : 20190328
2020-10-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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