卡接式异构处理器应用平台主控管理模块
授权
摘要
本实用新型提供一种卡接式异构处理器应用平台主控管理模块，包括PCB板，所述PCB板上安装有异构处理器、多个芯片和多个集成电路，所述PCB板一端设有连接板，所述连接板两端均设有弹片；所述弹片包括依次连接的固定片以及设有卡接端面的卡接片，所述固定片与所述连接板固定连接，所述卡接片与所述连接板设有间距。当PCB板需要拆装时，先按压弹片，使连接板两端的卡接片距离缩小，然后将PCB板插入安装位置，最后松开弹片，使卡接片复位，卡接片上的卡接端面与安装位置的安装板卡接，从而完成PCB板的固定安装，操作简单方便，相比传统的使用螺栓的固定方式，节约了时间，提高了效率。
基本信息
专利标题 ：
卡接式异构处理器应用平台主控管理模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922495745.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211321816U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
郑川周康成殷科军邓虹波
申请人 ：
江苏泛腾电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区青洋北路11号
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢新萍
优先权 ：
CN201922495745.0
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H01R12/57
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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