一种微波器件腔体、微波器件和天线
授权
摘要
本实用新型提供一种微波器件腔体、微波器件和天线,所述微波器件腔体适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种微波器件腔体、微波器件和天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922494243.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210926250U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
刘苑辉李明杰游建军杨仲凯
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
刘延喜
优先权 ：
CN201922494243.6
主分类号 ：
H01P1/18
IPC分类号 ：
H01P1/18 H01P1/213 H01Q3/34
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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