一种半导体芯片堆叠装置
授权
摘要
本实用新型涉及堆叠装置技术领域，且公开了一种半导体芯片堆叠装置，包括底座，底座正面的右侧开设有控制板，底座顶面的右侧固定连接有固定槽，底座内腔的中部固定连接有限位板，且限位板的左侧活动套接有螺杆，螺杆上活动套接有滑块，且滑块的顶面固定连接有传动杆，传动杆的一端延伸至底座的顶面且固定连接有移动槽。本实用新型通过对需要堆叠的芯片进行固定的方式，利用螺杆与滑块之间的相互作用，带动滑块移动，通过移动的滑块带动移动槽移动与固定槽对芯片进行夹持，避免了装置未对芯片进行固定，造成芯片在堆叠的过程中随意移动，导致堆叠的效率低，时间浪费的问题，提高了堆叠效率的同时节约了时间。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片堆叠装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922492461.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211125596U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
王文学宋杰
申请人 ：
叁技科技（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区西青经济技术开发区赛达国际工业城B7-2
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
龚家骅
优先权 ：
CN201922492461.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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