一种新型多路驱动集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型多路驱动集成电路芯片，包括芯片本体，芯片本体上设有接地端、电源公共端以及数量相等的若干通道输入端、通道输出端；在芯片本体内设置有多路结构相同的驱动电路，各驱动电路均包含达林顿电路与续流二极管，且任一达林顿电路的输出端与通道输出端、续流二极管的正极一一对应相连；续流二极管的负极与电源公共端相连；在任一通道输出端与接地端之间还连接有反向电压保护单元。本实用新型提解决了驱动电路欠缺保护的问题，还解决了多路驱动时，PCB版图尺寸较小，元器件放置不下的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型多路驱动集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922486967.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210927094U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
潘军胥锐郭灿冉建桥王敬
申请人 ：
重庆中科芯亿达电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西园二路98号三楼
代理机构 ：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
熊光红
优先权 ：
CN201922486967.6
主分类号 ：
H02H9/04
IPC分类号 ：
H02H9/04 H01L27/02
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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