一种多层电路板压合工装
授权
摘要
本实用新型属于电路板加工技术领域，具体是一种多层电路板压合工装，包括机架，机架上设置有压合台，压合台上设置有底板，压合台两端设置有固定龙门架，龙门架上设置有升降的压合装置，压合装置设置有压板和压板驱动，压板驱动固定安装于龙门架的横梁上，压板驱动伸缩端连接压板对应底板正上方，压板与底板之间设置有导向杆，底板上两侧固定安装有限位板贯穿压板两侧，限位板上设置有滑动调节的压力感应器，本实用新型可根据多层电路板最终压合高度调节压力感应器位置，同时设置压力感应器感应压力，以防压板压力过大，压坏电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电路板压合工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922465789.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211656565U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
叶钢华吴永强
申请人 ：
惠州市永隆电路有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区镇隆镇
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201922465789.9
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
