电子设备及其助拆装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子设备及其助拆装置，该助拆装置用于将连接器的接头自电子设备的插座拔出，包括基座和至少一个助压片，所述基座具有使所述插座外露的开口，所述助压片枢接于所述基座，所述助压片的一端设有压抵部，所述压抵部用以压抵所述接头的卡合片。该助拆装置的结构设计，方便用户快速将连接器从电子设备的主机上拔出，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
电子设备及其助拆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922463956.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211182691U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
郭永帅
申请人 ：
勤昆科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇勤昆路88号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陕芳芳
优先权 ：
CN201922463956.6
主分类号 ：
H01R13/635
IPC分类号 ：
H01R13/635 G06F1/16
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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