晶圆传送盒清洗设备及系统
授权
摘要
本实用新型提供一种能节省空间、动作紧凑，能避免粒子沾附的晶圆传送盒清洗设备及系统。清洗设备包括前、后机台；前机台包含第一架体、第一水平位移机构、翻转机构、吸取装置、第一垂直位移机构、前清洗槽、前清洗装置及第一隔离壁装置；后机台包含第二架体、后清洗槽、后隔离装置及后清洗装置；前机台能将盒本体和门本体分开，让门本体下降、盒本体翻转至后机台处，分别进行清洁；清洗系统包括清洗、移动、充氮及暂存设备；移动设备能带动被清洗设备所清洁后的晶圆传送盒，进行位移；充氮设备能接收移动设备自清洗设备处所移动带来的晶圆传送盒对其进行充氮的作业；暂存设备能接收被移动设备自充氮设备处转移过来的晶圆传送盒，供暂存及输出。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送盒清洗设备及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922463948.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211858595U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
吴明芳林伯龙方子铭
申请人 ：
佳宸科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京维澳专利代理有限公司
代理人 ：
王立民
优先权 ：
CN201922463948.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
