一种易散热的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种易散热的电路板，涉及电路板技术领域，具体为一种易散热的电路板，包括上板、下板和核心绝缘层，所述上板的内部依次设有上信号层、上绝缘层和电源层，所述上信号层和上绝缘层之间设置有上散热板，所述核心绝缘层位于电源层的下方，所述核心绝缘层的上表面和下表面均固定连接有主散热板，所述主散热板的外壁设有散热片。该易散热的电路板，通过在该电路板内核心绝缘层的两侧设置主散热板，同时通过在主散热板的表面连接散热片，有效增加了散热板的面积，从而提高了散热板的热传导效率，并且通过主散热板两端的散热孔将热量发散至外界，从而达到降低电路板热量的目的，提高了该电路板散热的效率及性能。
基本信息
专利标题 ：
一种易散热的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922455365.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211606913U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
余洋
申请人 ：
江苏普力讯电力科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市城南街道万寿南路999号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
万小侠
优先权 ：
CN201922455365.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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