导热支撑装置及终端设备
授权
摘要
本申请涉及导热支撑装置及终端设备，导热支撑装置包括中框和均温板，所述中框设有安装孔，所述均温板安装在所述安装孔内，所述均温板包括承载部和侧板，所述侧板位于所述承载部的边缘，所述侧板与所述承载部共同形成容置腔，所述容置腔的内表面光滑，所述容置腔用于安装电池。本申请通过在均温板的承载部的边缘设置侧板，侧板与承载部共同形成用于安装电池的容置腔，并将设有侧板的均温板与中框固定连接，有效解决了中框的缝隙锐边对电池挤压造成电池损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
导热支撑装置及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922450134.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211909492U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
孙永富杨杰施健周阿龙
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN201922450134.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14 H01M2/10 H04M1/02
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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