一种新型半导体测试设备
授权
摘要
一种新型半导体测试设备,包括箱体,箱体顶面和底面靠近右端处均开设第一通孔,箱体内设置竖直的第一矩形套筒,第一矩形套筒上下两端面位于对应的第一通孔内,且第一矩形套筒与第一通孔均固定连接,第一矩形套筒内壁中部固定安装水平的第一矩形铜环,第一通孔一侧均设置第三通孔,箱体内设置竖直的第二矩形套筒,第二矩形套筒上下两端面位于对应的第二通孔内,第二通孔前后侧面均开设左右方向的导向槽,导向槽内均安装滑块,第二矩形套筒与滑块均固定连接,第二矩形套筒内壁中部固定安装水平的第二矩形铜环。本实用新型通过改变两个矩形套筒之间的距离来满足不同型号的半导体芯片,适应性比较广,而且减少了更换引脚插座的时间,提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种新型半导体测试设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922437513.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN211698075U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
林知微郭宵黄凱麟
申请人 :
北京理工大学
申请人地址 :
北京市海淀区北京理工大学自动化学院
代理机构 :
济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
单玉刚
优先权 :
CN201922437513.X
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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