可嵌套加工的一体化基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种可嵌套加工的一体化基板，呈直边回旋形，其特征在于，由细长形的13段基板首尾相接而成，所述每段基板的宽度E均相等，在所述直边回旋形每一圈之间留有镂空通道，所述镂空通道宽度均为M，在生产所述可嵌套加工的一体化基板的过程中，可以通过将分别以对称中心旋转了0度、90度、180度和270度的四个可嵌套加工的一体化基板嵌套，从而使得该可嵌套加工的一体化基板在生产过程中实现拼板组合面积利用率的最大化。
基本信息
专利标题 ：
可嵌套加工的一体化基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922436437.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211344950U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
王文龙
申请人 ：
北京丰泓医院管理有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区西大望路甲27号东(安装公司锅炉冷冻公司)5号楼130A室
代理机构 ：
北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张飙
优先权 ：
CN201922436437.0
主分类号 ：
F21S8/00
IPC分类号 ：
F21S8/00 F21V21/00 F21V19/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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