一种磁场强度可调节式磁控溅射装置

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摘要

本实用新型涉及磁场强度可调节式磁控溅射装置领域，公开了一种磁场强度可调节式磁控溅射装置，包括装置主体，所述装置主体的内端刻有内螺纹，所述装置主体的内端螺纹连接有外螺纹套筒，所述装置主体的内侧设有多层胶布主体，多层所述胶布主体均位于靠近外螺纹套筒口处，相邻的两层胶布主体相粘接，最外层的胶布主体与外螺纹套筒的内壁粘接，多个所述胶布主体的下端均固定连接有内筒体，多个所述内筒体自上而下依次套接，且多个所述内筒体均位于装置主体内，一对所述伸缩杆凹槽内端设有伸缩杆，一对所述伸缩杆凹槽与伸缩杆转动连接，所述伸缩杆的两端均固定连接有限位块，所述限位块与限位腔转动连接，装置主体内便于清洁，使用更加方便。

基本信息

专利标题：

一种磁场强度可调节式磁控溅射装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922420504.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211689224U

授权日：

2020-10-16

发明人：

鲍伟伟陈磊史永辉

申请人：

无锡广信赢科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园C栋106室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922420504.X

主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/35