一种抛光盘在位测量修整快速对刀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种抛光盘在位测量修整快速对刀装置，所述对刀装置包括：固定座，以及设置在固定座内的对刀块、移动调整装置和锁紧装置，所述对刀块固定在移动调整装置上，所述移动调整装置用于调节所述对刀块的垂向位置和水平向位置，所述锁紧装置设置在所述移动调整装置的下方用于锁止所述移动调整装置。通过上述方式，本实用新型能够通过对刀装置调整测头和车刀之间的位置关系，使测头坐标与车刀坐标统一，为抛光盘的在位修整奠定了基础，为减少抛光盘修整工序、提高修整效率和修整精度起到积极作用。
基本信息
专利标题 ：
一种抛光盘在位测量修整快速对刀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922419504.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211491065U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
董志刚邹灵浩
申请人 ：
江苏集萃精凯高端装备技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山开发区前进东路科技广场大楼3楼
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘振龙
优先权 ：
CN201922419504.8
主分类号 ：
B24B53/00
IPC分类号 ：
B24B53/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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