一种芯片自动切料检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片自动切料检测装置，其能够实现芯片的自动切料和检测，提高效率，减少人力劳动，其包括切料平台，所述切料平台上方设置有切刀，所述切料平台上开设有对应所述切刀的落料口，所述切料平台下方设置有转盘，所述转盘上均匀设置有三个升降气缸，每个所述升降气缸的活塞杆安装有吸盘，其中一个所述升降气缸对准所述落料口，其中另一个所述升降气缸旁设置有检测装置。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自动切料检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922399119.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211376619U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
赵晓宏韦国民吴达
申请人 ：
纽威仕微电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼（滴翠路100号）
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN201922399119.1
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/66 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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