一种电子元件生产用锡焊装置
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摘要

本实用新型公开了一种电子元件生产用锡焊装置,包括锡焊装置本体,所述锡焊装置本体的底部设置有工作台,所述工作台前侧的顶部开设有燕尾槽,所述燕尾槽的内腔设置有与锡焊装置配合使用的调节机构,所述锡焊装置本体两侧的前侧和后侧均设置有与调节机构配合使用的固定机构,所述工作台顶部的两侧均开设有与固定机构配合使用的固定槽。通过设置锡焊装置本体、工作台、燕尾槽、调节机构、调节板、滑块、滑槽、限位槽、固定机构、壳体、第一通孔、第二通孔、调节杆、拉环、弹簧、限位块和固定槽的配合使用,解决了现有的电子元器件生产用锡焊装置大多数都没有对工作台的固定机构,在锡焊时会发生晃动,影响使用者使用的问题。

基本信息
专利标题 :
一种电子元件生产用锡焊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922390213.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-25
授权号 :
CN211804297U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
高勤娟
申请人 :
高勤娟
申请人地址 :
安徽省蚌埠市蚌山区卡尔森产业园405
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922390213.0
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  B23K101/36  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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