一种伺服控制板的焊接工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种伺服控制板的焊接工装，该伺服控制板包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述焊接工装包括支撑板、定位架，该支撑板上设有用于放置第一PCB板的第一定位槽、用于放置第二PCB板的第二定位槽、用于放置第三PCB板的第三定位槽，该支撑板上装有用于压紧第一PCB板的若干第一压紧件、用于压紧第二PCB板的若干第二压紧件、用于压紧第三PCB板的若干第三压紧件；定位架与支撑板呈可拆卸式相连接，并在装配状态将呈竖直状态的第一PCB板、第二PCB板分别定位于位于第三定位槽上的第三PCB板相对的两端。本实用新型可与选择性波峰焊设备配合使用，从而代替人工将针排的各针脚焊接在PCB板上，解决采用人工焊接存在的诸多弊端。

基本信息

专利标题：

一种伺服控制板的焊接工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922389329.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211490022U

授权日：

2020-09-15

发明人：

赵锦波周建辉曾镇聪

申请人：

腾捷（厦门）电子有限公司

申请人地址：

福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔岳路23号201单元

代理机构：

厦门市首创君合专利事务所有限公司

代理人：

杨依展

优先权：

CN201922389329.2

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04