一种芯片支撑保护圈
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片支撑保护圈，包括保护圈本体，保护圈本体底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱，导电柱四壁上部均固定连接有散热柱，四个散热柱对称分布，四个散热柱两两之间通过若干个均匀分布的散热片固定连接，本实用新型所达到的有益效果是：通过设置缓冲圈和密封圈，将芯片放置于芯片架上，芯片架两侧的缓冲圈对芯片的引脚起到保护作用，产生震动时，缓冲圈起到缓冲作用，避免引脚损坏，卡柄上的密封圈防止灰尘微粒进入芯片架,保证芯片清洁，通过设置散热片，网状排列的散热片向外部传递热量，起到良好的散热作用，避免芯片高温无法排热受损，通过设置顶盖，使得导电柱上端密封，灰尘无法进入，防止灰尘落入芯片中。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片支撑保护圈
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922384080.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211208418U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
林旺盛高宝水
申请人 ：
福建蜂网物联信息技术有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市马尾区湖里路27号2#楼自贸区两岸众创2-02i（自贸试验区内）
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭堃
优先权 ：
CN201922384080.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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