一种用于铁氟龙材质的PCB板的焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于铁氟龙材质的PCB板的焊接治具，包括托盘，所述托盘的上表面设置连接组件，所述连接组件能将PCB板与托盘可拆卸连接，且所述PCB板上的焊接区域露出所述连接组件，所述托盘的正上方通过升降组件设置压紧组件，在所述升降组件的作用下，所述压紧组件沿竖直方向移动，并通过所述压紧组件的压紧块压紧所述PCB板上的待焊接器件，继而进行焊接操作。解决了铁氟龙材质的PCB板的焊接难题，提高了并保证了铁氟龙材质的PCB板焊接后的品质和良品率，为通讯微波射频通讯等领域解决了重大技术难题，促进了PCB和SMT行业的发展。
基本信息
专利标题 ：
一种用于铁氟龙材质的PCB板的焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922382231.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211128462U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈宗兵
申请人 ：
三芯威电子科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区昆嘉路556号2号房
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丰叶
优先权 ：
CN201922382231.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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