一种车载充电电源封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种车载充电电源封装结构，包括：封装壳、PCBA板、散热片、导热硅胶片；PCBA板包含第一面和第二面，第一面设置有电子元器件，与第一面相对的面为第二面；封装壳至少有一面开口；PCBA板设置在封装壳内，PCBA板的第二面朝向封装壳的开口；封装壳的开口通过散热片封装；导热硅胶片设置在PCBA板和散热片之间，且与PCBA板和散热片贴合。通过本实用新型提供的车载充电电源封装结构对PCBA板进行封装，在功率增大的情况下，PCBA板的温度仍然可以维持相对较小的温升。
基本信息
专利标题 ：
一种车载充电电源封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922376433.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210867245U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
李潇
申请人 ：
合兴汽车电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市虹桥镇幸福东路1098号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
周卫赛
优先权 ：
CN201922376433.8
主分类号 ：
H02J7/00
IPC分类号 ：
H02J7/00 H05K7/20
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法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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