一种激光加工治具及激光加工设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型属于激光加工技术领域,涉及一种激光加工治具及激光加工设备,包括设置于加工平台上的隔板、设置于隔板上的底板以及设置于底板上用以共同支撑待加工件的支撑框架和顶具组件,隔板包括阵列排布的多个框格,各框格内开设有多个格孔,底板开设有阵列排布的多个能与格孔相通的插孔,对应每个框格,底板、隔板和加工平台之间形成有独立的第一吸附腔;支撑框架设置于底板的任意位置,支撑框架、底板和待加工件之间围成密闭、能与对应第一吸附腔相通的第二吸附腔;顶具组件包括多个相互独立的第一顶具,各第一顶具在第二吸附腔内插接于能避开加工路径的任意插孔。该激光加工治具及激光加工设备的兼容性好,制造成本低且制造周期短。

基本信息
专利标题 :
一种激光加工治具及激光加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922370021.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-24
授权号 :
CN212070826U
授权日 :
2020-12-04
发明人 :
黄兴盛陈国栋吕洪杰翟学涛杨朝辉高云峰
申请人 :
深圳市大族数控科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
代理机构 :
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 :
刘畅
优先权 :
CN201922370021.3
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-01-26 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/70
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市大族数控科技有限公司
变更后 : 深圳市大族数控科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
2020-12-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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