一种笔记本外壳和脚垫装配装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种笔记本外壳和脚垫装配装置，包括立板和XY直线模组，XY直线模组位于立板一侧；所述立板一侧连接有载料板，顶面连接有下压气缸，载料板位于XY直线模组的正上方，下压气缸位于载料板的正上方，所述下压气缸穿过立板连接有压板；所述载料板上设有载料槽，载料槽四角处分别设有压合孔；所述XY直线模组的移动台上连接有支撑柱，支撑柱上设有上料压合机构；所述上料压合机构包括滑料架、压合气缸和上料气缸。本实用新型所述的一种笔记本外壳和脚垫装配装置，采用自动上料和XY直线模组带动压合机构移动，可自动进行多个脚垫装配，提高效率及装配质量。
基本信息
专利标题 ：
一种笔记本外壳和脚垫装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922353018.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211465384U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
李晓峰王强韩晓阳
申请人 ：
昆山久茂电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路360号4号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922353018.0
主分类号 ：
B23P19/027
IPC分类号 ：
B23P19/027 B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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