一种半导体圆片的转移装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种半导体圆片的转移装置,包括底座、转移机械手和转移夹具,转移夹具包括支臂和安装于支臂上的用于夹持圆片的圆环状的夹环,支臂安装于转移机械手的末端,该夹环包括若干段夹环段,每个夹环段的一端设置有弧形的插杆,另一端设置有与弧形插杆适配的插孔,每个夹环段的内侧底部均设置有卡舌,该卡舌的底部与夹环段的底部平齐,其中两个相邻的夹环段安装于支臂上,支臂和各夹环段上安装有驱动夹环段开合的开合机构,取片工位上设置有载片盘,载片盘上设置有工艺腔,工艺腔的腔壁上设置有与卡舌一一对应匹配的缺口。该转移装置可以很好的夹持圆片,避免转移过程中圆片松动,同时也可以无需再使用顶针顶升,可靠性更高。

基本信息
专利标题 :
一种半导体圆片的转移装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922352193.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-24
授权号 :
CN211404469U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
丁桃宝丁烨滨周琛怿
申请人 :
苏州晋宇达实业股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港市经济技术开发区福新路2号苏州晋宇达实业股份有限公司
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李宏伟
优先权 :
CN201922352193.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-06-04 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州晋宇达实业股份有限公司
变更后 : 江苏晋誉达半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215600 江苏省苏州市张家港市经济技术开发区福新路2号苏州晋宇达实业股份有限公司
变更后 : 215600 江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路2号
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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