一种具有焊接加固结构的电路板
授权
摘要
本实用新型系提供一种具有焊接加固结构的电路板，包括绝缘基板，绝缘基板上设有内线路层、绝缘隔层、外线路层、阻焊层；阻焊层中设有贴片焊盘，贴片焊盘的一端与外线路层连接，贴片焊盘中设有加固让位孔，加固让位孔贯穿贴片焊盘的两侧；绝缘基板中设有插件通孔，插件通孔的内壁覆盖有与内线路层和/或外线路层中导电线路连接的导电层，绝缘基板远离内线路层的一侧设有折弯让位槽，折弯让位槽连接在插件通孔的一侧，阻焊层远离外线路层的一侧固定有弹性垫环，弹性垫环连接插件通孔的一端。本实用新型能够分别针对贴片式电子元件和插件式电子元件的位置实现有效的加固，在受到碰撞等冲击时，可有效避免连接结构损坏而失效。
基本信息
专利标题 ：
一种具有焊接加固结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922351748.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211457507U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
王延庆
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201922351748.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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