折弯模座
授权
摘要
本实用新型折弯模座，包括座主体，座主体具有承接端，承接端包括下折弯区，下折弯区包括下过渡段Ⅰ、下凹陷段、下过渡段Ⅱ以及下凸出段，下凹陷段向承接端内成凹陷状，下凸出段向承接端外成凸出状，下过渡段Ⅰ形成于下凹陷段一侧并在下凹陷段与承接端之间形成连接，下过渡段Ⅱ形成于下凹陷段另一侧并且连接于下凹陷段与下凸出段之间。本实用新型的折弯模座结构简单，成型方便，极大地便利了传感器芯片连接线的快速高效成型。
基本信息
专利标题 ：
折弯模座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922348308.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211839931U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
罗俊彬高艳荣庞卓钦
申请人 ：
苏州向心圆电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区嵩山路188号
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱如松
优先权 ：
CN201922348308.6
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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