一种双层柔性线路板的连接结构

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摘要

本实用新型公开了一种双层柔性线路板的连接结构，涉及线路板技术领域，包括上线路层和下线路层,所述上线路层位于所述下线路层的上方，所述上线路层底面开设有插槽，所述下线路层顶面固定设置有插块，所述插块与所述插槽过盈配合，所述插槽内顶面设置有粘结胶，所述插块通过所述粘结胶固定设置在所述插槽内，所述上线路层和所述下线路层间安装有散热机构，所述散热机构设置有两个，两个所述散热机构分别设置在所述下线路层顶面两侧。本实用新型解决了现有的双层柔性线路板，采用单一的安装结构，柔性线路板安装麻烦，同时柔性线路板的内部结构紧密，热量难以散发，从而使得散热效果不佳，容易造成局部过热而损坏的问题。

基本信息

专利标题：

一种双层柔性线路板的连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922348104.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-24

授权号：

CN212305750U

授权日：

2021-01-05

发明人：

宋立坤肖长林

申请人：

黄石永兴隆电子有限公司

申请人地址：

湖北省黄石市王圣大道118号

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司

代理人：

涂柳晓

优先权：

CN201922348104.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14 H05K7/20