一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘，包括平面托盘，所述平面托盘上设置用于放置晶圆的多个支撑件，每个支撑件包括多个弧形支撑壁，围成一个支撑件的多个弧形支撑壁之间有弧形空隙。本实用新型有效地降低了溅射过程中的晶圆片的表面温度，避免了晶圆内部光刻胶在高温条件下难剥离，提高了生产良率。
基本信息
专利标题 ：
一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922347654.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211570763U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
李永安
申请人 ：
武汉敏芯半导体股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港四路18号普天物联网创新研发基地(一期)1栋3层02室03号
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
许美红
优先权 ：
CN201922347654.2
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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