一种手机壳体溅射镀膜设备层级抽真空装置
授权
摘要
本实用新型提供一种手机壳体溅射镀膜设备层级抽真空装置，属于溅射镀膜技术领域，该手机壳体溅射镀膜设备层级抽真空装置，包括箱体，箱体的下内壁固定连接有机械泵，机械泵的右端固定连接有抽气口，抽气口的右端固定连接有螺纹抽气管，螺纹抽气管的右端贯穿至箱体的右侧，螺纹抽气管的表面螺纹连接有过滤套管，过滤套管的右端固定有套管，套管的表面上端固定连接有压力表，机械泵的上端固定连接有排气口，排气口的上端固定连接有排气管，排气管的左端贯穿至箱体的左侧，旨在解决现有技术中的抽真空设备在工作时，不能够及时观察到设备运行中的状态，设备完成工作后不提醒的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳体溅射镀膜设备层级抽真空装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922336356.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211497782U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
杨海成米县稳宋孝诗
申请人 ：
东莞耀捷镀膜科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙社区第六工业区海滨路7号4楼
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁士林
优先权 ：
CN201922336356.3
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56 C23C14/34 G01L19/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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