一种光栅温度传感器的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光栅温度传感器的封装结构，包括透明管和螺纹筒；所述透明管中间穿插有光纤光栅，所述光纤光栅位于透明管内部段外侧设置有感温元件，所述透明管两端设置有固定套，所述固定套与透明管为一体设置，所述固定套四周设置有开口槽，所述开口槽延伸至固定套底端位置，所述光纤光栅位于固定套内部位置设置有插杆，所述插杆通过粘合胶粘贴在光纤光栅外侧，所述插杆嵌入固定套内部，所述插杆外侧套有固定套，所述固定套通过螺纹旋转安装在固定套上侧。本实用新型将光纤光栅全部嵌入透明管内部，在将固定套安装在螺纹筒两端一方面能够对光纤光栅进行固定，另一方面对透明管两端进行封装，减少螺栓的使用时，增加了封装的速度。
基本信息
专利标题 ：
一种光栅温度传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922335440.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211234774U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
林阳武
申请人 ：
上海柄泰信息科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区申旺路828号6幢101室
代理机构 ：
上海海贝律师事务所
代理人 ：
范海燕
优先权 ：
CN201922335440.3
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32 G02B6/44
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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