一种计算机主板生产用的裁剪装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种计算机主板生产用的裁剪装置,包括:一机座,所述机座包括一底座和一顶板,所述底座和顶板之间设置有立柱,所述立柱的数量为四个;一锁边组件,所述锁边组件包括二横梁、二锁边板和四电动伸缩杆,所述横梁的两端均固定安装在立柱上,所述电动伸缩杆固定在横梁上对称开设的凹槽内,且锁边板顶部对称固定安装有引脚板,所述引脚板的顶端均铰接于横梁上的凹槽内,引脚板的一侧和电动伸缩杆的输出端相铰接;本实用提供的计算机主板生产用的裁剪装置,改变了传统切割装置只能简单的进行Y轴运动的切割方式,提高了设备的切割的精密化水平,智能化水平高,并且操作简单,适合工厂大规模生产所使用。

基本信息
专利标题 :
一种计算机主板生产用的裁剪装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922316257.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-21
授权号 :
CN211102229U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
马涛
申请人 :
武汉商贸职业学院
申请人地址 :
湖北省武汉市江夏区乐风路3号
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
涂琪顺
优先权 :
CN201922316257.9
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-12-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20191221
授权公告日 : 20200728
终止日期 : 20201221
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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