一种电路板器件焊接夹固装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板器件焊接夹固装置，属于电路板生产技术领域，包括基座，所述基座上部滑动连接有移动块，移动块下部右侧开有轴承孔，轴承孔内部安装有转动轴承，转动轴承内部安装有螺杆，所述移动块上部开有固定孔，固定孔内部螺纹连接有第二连接杆，第二连接杆右侧螺纹连接有第二螺母，所述第二连接杆左侧固定连接有第二夹紧块，所述基座左侧螺纹连接有第一连接杆，第一连接杆左侧螺纹连接有第一螺母，所述第一连接杆右侧固定连接有第一夹紧块，第一夹紧块与第二夹紧块中间卡接有电路板。本实用新型，结构简单，使用方便，值得推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板器件焊接夹固装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922282074.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211429674U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
谷立柱
申请人 ：
深圳市同悦鑫科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕A-2工业区C区第二栋2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922282074.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
