一种芯片料带撕膜供料机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片料带撕膜供料机构，包括机架、放料卷、收料卷、供料结构和撕膜结构；供料结构包括伸缩气缸、升降板和驱动气缸；撕膜结构包括收膜装置和载料板；伸缩气缸固定于机架上的基板上且活塞杆与升降板连接，所述升降板上设有滑轨；所述驱动气缸固定于升降板上靠近放料卷的一端且活塞杆连接有顶块，所述顶块通过滑块与滑轨滑动连接，且所述顶块的延伸方向设有限位块，所述驱动气缸活塞杆贯穿顶块与限位块活动连接，所述顶块上设有供料驱动块；所述载料板的载料工位中间处设有通槽。本实用新型可极大降低劳动强度和人力成本，降低污染产品的风险，有利于提高撕膜效率和成功率，降低次品率，且可实现自动供料。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片料带撕膜供料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922280165.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211365239U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
常金旺杜晟荆丰林孙辉张振柳晓龙
申请人 ：
英铭汽车零部件（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路228号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922280165.X
主分类号 ：
B65B69/00
IPC分类号 ：
B65B69/00 B65H18/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B69/00
其他类目不包括的物件或物料的启封
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
