一种便于夹持的电子芯片封装模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于夹持的电子芯片封装模具，包括模座、第一推板、模槽和芯片主体，所述模座的内部开设有第一卡槽，且第一卡槽的内部插设有第一连接块，所述第一连接块的左侧抵接有第一簧片，所述第一连接块的右侧连接有第一推板，且第一推板的右侧抵接有芯片主体，所述芯片主体的底端连接有顶针，且顶针的底端连接有下连接板，所述下连接板的底端连接有第二卡块，且第二卡块的表面抵接有第一基板。本实用新型通过设置有第一推板、第一连接块和第一簧片，方便对芯片主体进行夹持，且该装置通过设置有第二连接柱和第二簧片，能方便对顶针进行更换。
基本信息
专利标题 ：
一种便于夹持的电子芯片封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922267397.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211788959U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
杨治兵夏广清钟旭光
申请人 ：
苏州益顺华智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路133号1幢
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
康进广
优先权 ：
CN201922267397.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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