一种功率模组
授权
摘要
为克服现有技术中功率模组采用层叠布置的方式虽然能降低其电感，但仍然存在占用空间相对较大，不利于将功率模组的体积做小的问题，本实用新型提供了一种功率模组，以进一步降低功率模组的体积，实现功率模组的超小型化。本实用新型提供的功率模组包括功率模块和电容模块；将电容模组的电容电极的末端以及功率模组的输入电极的末端均弯折后再焊接连接，将原有在水平方向电连接的位置变换为在竖直方向电连接，如此，其既能降低功率模块的电感，又可以减小功率模组占用的面积，从而减小功率模组体积，可实现功率模组的超小型化。
基本信息
专利标题 ：
一种功率模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922263882.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211719591U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
徐文辉
申请人 ：
深圳市奕通功率电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝荷路振业峦山谷3栋2单元10L
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李杭
优先权 ：
CN201922263882.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/498 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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