一种不干胶用封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及不干胶封装技术领域，尤其涉及一种不干胶用封装设备，包括封装底座、转动轴和压紧装置，封装底座上设有超声波换能器组件箱，且超声波换能器组件箱上设有印字工具头，且封装底座上的一侧焊有侧支撑柱，且侧支撑柱的顶端设有电磁阀组件箱，转动轴的底部由安装在封装底座中的滚动轴承固定承载，且转动轴的顶部焊有放置板，放置板上设有放置槽，且放置板上设有转动座，压紧装置包括转动杆、横杆和压杆，且转动杆通过转轴转动连接在转动座上，转动杆的顶部与横杆焊接，本实用新型通过压紧装置自动调节，使得压块压住封装袋并将其固定住，防止其移动，避免了对封装质量造成影响。
基本信息
专利标题 ：
一种不干胶用封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922240918.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-14
授权号 ：
CN212401766U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
孔美华孙桂雄
申请人 ：
孙桂雄
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区丰泽东路106号(自编1号楼)X1301-I922号(仅限办公用途)(JM)
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN201922240918.4
主分类号 ：
B65B51/22
IPC分类号 ：
B65B51/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/22
用摩擦或超声波或高频电气装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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