一种便于焊接的场效应管
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及晶体管技术领域，具体涉及一种便于焊接的场效应管，包括引脚、封装外壳和设置在所述封装外壳背部的金属板，所述引脚套设有焊接环，所述焊接环的内层为焊接材料层，所述焊接环的外层为导热固定层，所述背部金属板设有多个定位柱；通过在场效应的引脚上套设焊接环，并且在焊接环内部预填定量的焊接材料，使得焊接场效应管时不会出现虚焊或者焊点过大的情况；同时，封装外壳背部的金属板可以起散热的作用，所述定位柱使得场效应管焊接在万能电路板上时可以水平安装，利用弯折的所述引脚和定位柱使得场效应管焊接后更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种便于焊接的场效应管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922222388.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210956647U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李忠宁
申请人 ：
南京鑫昌电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区贡院街13-2号
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN201922222388.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/492 H01L29/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-11-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20191212
授权公告日 : 20200707
终止日期 : 20201212
申请日 : 20191212
授权公告日 : 20200707
终止日期 : 20201212
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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