楼板孔洞的预留封堵装置及使用其制作封堵块的施工结构
授权
摘要
本实用新型涉及建筑施工辅助设备技术领域，公开了一种楼板孔洞的预留封堵装置及使用其制作封堵块的施工结构。本实用新型包括设置在预留孔洞内的板框和位于板框四周的管槽，板框与底板围合形成顶部敞口的箱体结构，板框为上大下小的斗状框架结构，与楼板顶模可拆卸固定；所述管槽位于板框顶部，沿板框周向均匀间隔排布，一端穿过板框侧壁与板框内部连通并与板框侧壁焊接固定，另一端水平向外延伸，并且端部设置有封端板；管槽为顶端开口的U形槽道，顶端边沿与板框的顶部边沿平齐设置。本实用新型结构简单，使用便捷，可做孔洞预留模具，也可用于制作封堵块。
基本信息
专利标题 ：
楼板孔洞的预留封堵装置及使用其制作封堵块的施工结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922215103.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211647429U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
王猛李宗意岳海生赵剑曹卫兵徐文凤
申请人 ：
北京市第三建筑工程有限公司
申请人地址 ：
北京市西城区车公庄大街北里56号
代理机构 ：
北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李丹
优先权 ：
CN201922215103.0
主分类号 ：
E04G23/02
IPC分类号 ：
E04G23/02 E04G15/06
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04G
脚手架、模壳；模板；施工用具或辅助设备，或其应用；建筑材料的现场处理；原有建筑物的修理，拆除或其他工作
E04G23/00
对现有建筑物的施工措施
E04G23/02
修理，例如，填缝；修复；改建；扩建
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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