一种LED封装用密闭式银胶配制设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装用密闭式银胶配制设备，包括配置罐本体，所述配置罐本体的内部设置有搅拌杆，所述搅拌杆的左端与右端均贯穿至配置罐本体的外侧并与配置罐本体活动连接，所述配置罐本体的顶部设置有密封板，所述配置罐本体的左侧固定连接有立板。该LED封装用密闭式银胶配制设备，通过气缸向上推动摆杆使摆杆旋转，摆杆在移动的同时通过牵引杆推动密封板，使密封板以位于斜板表面顶部的销轴为轴心旋转并与配置罐本体的顶部接触，从而达到自动对密封板进行闭合的效果，解决了现有配置设备的盖板多为人工手动操作，费时费力且闭合效果差的问题，该LED封装用密闭式银胶配制设备，具备自动封闭盖板等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装用密闭式银胶配制设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922203960.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN210607319U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
崔文浩
申请人 ：
惠州市浩凌光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县石湾镇永石大道南段（滘吓段）东侧
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘进
优先权 ：
CN201922203960.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L21/67
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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