一种大功率芯片环路热管装置
授权
摘要
本实用新型提供一种大功率芯片环路热管装置，涉及芯片散热装置领域。该大功率芯片环路热管装置，包括主板，所述主板的上表面设置有芯片，所述芯片的一侧固定安装有安装脚，所述芯片的上表面固定安装有蒸发腔，所述蒸发腔的上表面固定安装有顶盖，所述顶盖的上表面固定安装有散热板，所述顶盖的一侧固定安装有微型风扇。该大功率芯片环路热管装置，通过设置有蒸发腔，蒸发腔与芯片的上表面固定安装，其内部装有沸点低的液体，芯片工作时产生的热量使液体沸腾蒸发产生蒸汽，从而可带走芯片的热量，通过设置有散热板，可为聚集在顶盖内部的蒸汽进行换热，从而使其变为液体落至蒸发腔，达到循环利用、节约成本的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率芯片环路热管装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922198798.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210805759U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
杨永旺
申请人 ：
北京阿尔法智科技有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区沙河镇小李庄村东2幢300室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922198798.6
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 F28D15/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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