单铁环扩张装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单铁环扩张装置,包括有扩张盘、切刀环座、切刀座、压环座,该扩张盘用以扩张胶膜使胶膜上的晶粒间距加大,扩张盘接近外缘上方设有一凹槽容纳环状胶垫,使胶膜易于黏住单铁环表面,该切刀环座设于扩张盘外围下方,切刀环座设有数个可前后移动的切刀座,切刀座前端设有热切刀用以切断扩张后单铁环外缘的废料胶膜,该压环座位于扩张盘上方,端面设有一圆形凸缘以容纳单铁环的内径,并利用设于压环座上的磁铁将单铁环吸住,以防止将单铁环由上往下压粘胶膜过程掉落。
基本信息
专利标题 ：
单铁环扩张装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922198320.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211578702U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
萧辉棕
申请人 ：
美壮精密机电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN201922198320.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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