一种半导体芯粒分选装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体公开了一种半导体芯粒分选装置，包括：第一传送带、第二传送带、旋转工作台、第一吸附组件、转移组件和第二吸附组件；所述旋转工作台包括内工位和外工位，所述第一传送带设置在所述内工位上方，所述第二传送带设置在所述外工位上方，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件分别靠近内工位和外工位设置，所述第二吸附组件设置在所述转移组件上，所述第二吸附组件设置有多个吸附头，所述吸附头边沿设置有一可充气紧固圈。本实用新型能够加快芯粒分选效率，将不合格芯粒和合格产品快速分离，确保芯粒迅速夹紧和松开。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯粒分选装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922197483.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210956614U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李忠宁
申请人 ：
南京鑫昌电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区贡院街13-2号
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN201922197483.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-11-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191210
授权公告日 : 20200707
终止日期 : 20201210
申请日 : 20191210
授权公告日 : 20200707
终止日期 : 20201210
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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