一种电子产品用无硅导热垫片
授权
摘要
本实用新型公开导热垫片技术领域的一种电子产品用无硅导热垫片，包括镓铟合金层，所述镓铟合金层顶部和底部均设置有防变形横向层，所述防变形横向层左右端均连接有防变形竖向层，顶部和底部所述防变形横向层相背一侧均设置有粘合剂层，底部所述石墨烯复合层和左右侧防变形竖向层底部连接有导热橡胶垫层二，本实用新型设置有导热橡胶垫层一和导热橡胶垫层二，使该导热垫片与元件充分接触并防止该导热垫片本体硬度过高划伤元件，同时具备导热快、导热均匀的特点，设置有石墨烯复合层、集热片和粘合剂层快速实现导热，便于快速传递元件的温度，整体导热性能高，使用寿命好。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品用无硅导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922182822.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-07
授权号 ：
CN210837725U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
潘磊明刘欣
申请人 ：
苏州鑫澈电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路198号10号楼102A室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922182822.7
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367 H01L23/427 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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