键合丝用热风吹干装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种键合丝用热风吹干装置，所述热风吹干装置设置在高温热处理炉前，热风吹干装置包括平台以及固定设置在平台底端的支架，平台上设置有内部呈中空腔体状且顶端面开设有若干热风口的扁平状风管，扁平状风管通过通风管道连接设置有电热鼓风机；所述平台上还设置有用于对键合丝进行二次吸水以保证键合丝表面充分干燥的二次吸水结构。本实用新型使得电热鼓风机鼓出的热风由热风口吹出，吹出的热风对放置在扁平状风管上的键合丝进行吹干；而后，键合丝通过在拉动的作用下，进入到二次吸水结构内，由二次吸水结构中的吸水海绵层进行二次吸水，进而能够更加有效地保证键合丝进入高温热处理炉前表面没有水分。
基本信息
专利标题 ：
键合丝用热风吹干装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922179176.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210535637U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
李军朱小良
申请人 ：
江苏金蚕电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区城南路226-1
代理机构 ：
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
任益
优先权 ：
CN201922179176.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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