一种用于3D打印机的粉末密封装置
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摘要
本实用新型涉及3D打印机粉末密封装置技术领域，尤其是一种用于3D打印机的粉末密封装置，包括密封壳体，所述密封壳体的顶部固定连通有注入斗，所述注入斗的背面固定连接有L形固定板，所述L形固定板的顶部通过第一连接机构连接有连接板，所述连接板的表面通过第二连接机构转动连接有密封盖，所述密封盖的两侧均固定连接有压紧块。本实用新型通过将密封盖盖合到注入斗的顶部后，通过推动装置推动梯形块，使得梯形块的梯形块侧面的斜面与压紧块侧面的挤压斜面相互作用，直至压紧块带动密封盖与注料斗的顶部被压紧贴合，避免产生缝隙。
基本信息
专利标题 ：
一种用于3D打印机的粉末密封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922151977.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211054420U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
韩悦苏慧祎李孟于海青
申请人 ：
烟台工程职业技术学院（烟台市技师学院）
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区珠江路92号
代理机构 ：
北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
许振强
优先权 ：
CN201922151977.4
主分类号 ：
B29C64/329
IPC分类号 ：
B29C64/329 B29C64/30 B33Y40/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/30
辅助操作或设备
B29C64/307
用于增材制造中的材料的处理
B29C64/321
送料
B29C64/329
用料斗
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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