一种光电子半导体器件

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种光电子半导体器件。本实用新型包括放置框架，放置框架的上下两端均设有密封盖板，放置框架的内部设有分隔板，放置框架的内部侧壁上开设有固定凹槽，分隔板将放置框架的内部分为半导体放置腔和介质放置腔，密封盖板的上表面开设有螺纹通孔，螺纹通孔的内部设有螺纹密封盖，密封盖板的一侧设有伸出压板，伸出压板的侧面固定连接有固定凸块，放置框架和密封盖板之间设有框架密封圈，以解决在半导体集成电路中，当其中一个半导体板被高压击穿后，整个电路将处于瘫痪，更换不方便，且在更换半导体板时，会将整个半导体板集合取出，更换力度大，浪费资源的问题。

基本信息

专利标题：

一种光电子半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922149558.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN211265448U

授权日：

2020-08-14

发明人：

万维

申请人：

南昌市金升电子科技有限公司

申请人地址：

江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥大道2799号南昌佳海产业园37#101室2楼、38#101室2楼

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司

代理人：

尹均利

优先权：

CN201922149558.7

主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/32 H01L23/16

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/32

用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置

法律状态

2021-11-12 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20191204
授权公告日 : 20200814
终止日期 : 20201204

2020-08-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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