适用电路板的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用电路板的散热装置，包括开设有第一内腔的第一金属壳体、设置于第一内腔中的第二金属夹具、用于将电路板上第一MOS管固定在第二金属夹具顶部的第一不锈钢固定组件和用于将电路板上第二MOS管固定在第二金属夹具底部的第二不锈钢固定组件，第二金属夹具上开设有U型通腔和用于放置电路板上磁环的第二内腔，U型通腔内设置有冷却液，第一不锈钢固定组件和第二不锈钢固定组件分别设置于第二金属夹具的上下两侧，第二内腔的内壁设置有与磁环接触的导热硅胶。本实用新型，避免噪音大问题，提高对于磁环、MOS管散热效果。
基本信息
专利标题 ：
适用电路板的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922136948.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN210837727U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
宋江波陈锦刘晓康赵晓文庄天峰朱健恺
申请人 ：
深圳市康瑞普斯医疗器械有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路12号天安数码城天祥大厦三层3C2-304
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN201922136948.0
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H05K7/12 H05K7/14 H05K5/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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