一种电发热复合板
授权
摘要
本实用新型公开了一种电发热复合板，包括装饰层、发热层和背面层，装饰层和背面层扣合固定形成腔体，发热层设置在腔体内，发热层设置为多孔电发热芯片。本实用新型发热层设置为多孔电发热芯片，使复合板内部受热膨胀后能够进入各个孔内，防止复合板板面变形甚至脱落，整体结构简单，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种电发热复合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922130342.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211691177U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
季敬
申请人 ：
季敬
申请人地址 ：
浙江省温州市瑞安市玉海街道万松路6弄12幢2单元201室
代理机构 ：
北京捷诚信通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王卫东
优先权 ：
CN201922130342.6
主分类号 ：
E04F13/072
IPC分类号 ：
E04F13/072 E04F13/074 E04F15/02 F24D13/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F13/00
覆盖或衬里，例如，墙或顶棚用的
E04F13/07
由覆盖或衬里构件构成的；其副结构；其固定装置
E04F13/072
由专门适用的、结构化的或成形的覆盖或衬里构件构成的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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