一种无基板电感元件
授权
摘要
本实用新型涉及一种无基板电感元件，包括磁性材料层、增厚层、主线路层、绝缘包覆层、隔离层和端电极，所述磁性材料层一侧与所述增厚层连接，所述增厚层两端各设有一个绝缘包覆层，所述绝缘包覆层内设有主线路层，所述主线路层两端分别设有一个端电极连接，所述磁性材料层和所述增厚层外包覆有隔离层。该实用新型的一种无基板电感元件实现了电感元件的无基板化，提高电感元件特性的同时，缩小了电感元件的整体尺寸，便于电感元件的小型化。
基本信息
专利标题 ：
一种无基板电感元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922117847.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210640242U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
管春风李军向燕
申请人 ：
旺诠科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市黄浦江中路333号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
胡昌国
优先权 ：
CN201922117847.9
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01F27/28 H01F27/29 H01F27/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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