蓝牙mesh模组
授权
摘要
本实用新型的蓝牙mesh模组，通过设置PCB板、主控芯片、降压单元、通讯单元及天线模块。在实际的应用过程中，由于PCB板的尺寸的长度为16mm，宽度为12mm，高度为2.7mm，使得蓝牙mesh模组的整体尺寸较小，不会占用过多的空间面积，能够提高空间利用率；此外，印制天线的设置能够使得蓝牙mesh模组内置天线，让蓝牙mesh模组的整体通讯性能更加稳定性较强；再者，电容C59的设置，能够起到滤波的作用，消除杂波信号，让降压单元能够更好的输出电压进行供电。
基本信息
专利标题 ：
蓝牙mesh模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922109272.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210518273U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
高照熊运自谢升平
申请人 ：
惠州高盛达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区华星路2号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN201922109272.6
主分类号 ：
H04B1/00
IPC分类号 ：
H04B1/00 H05K1/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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